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COME APPLICARE LA PASTA
SILICONATA SULLA CPU?
Stendere un sottile strato di pasta siliconica tra Core del processore
e dissipatore di calore permette di migliorare la trasmissione del
calore da processore a dissipatore, pertanto ridurre la temperatura
di funzionamento della cpu. La pasta siliconica non è, come
erroneamente si ritiene, un conduttore termico puro, cioè non
permette di ridurre la temperatura del processore quando viene spalmata
sul Core grazie a sue particolari proprietà; lo scopo della
pasta siliconica è invece quello di uniformare il più
possibile la superficie del Core della cpu, facendo in modo che tra
Core e dissipatore non si formino piccole sacche d'aria (l'aria è
un pessimo conduttore termico). Per questo motivo, si capisce facilmente
come sia indispensabile stendere uno strato molto sottile e uniforme
di pasta tra Core e dissipatore, così da minimizzare la formazione
di sacche d'aria e, allo stesso tempo, garantire il massimo contatto
diretto tra dissipatore e Core.
La pasta siliconica è tipicamente contenuta in un tubetto
e ha una consistenza variabile, in alcuni casi più liquida
in altri più "grassa" a seconda della composizione;
non è, comunque, generalmente un problema spalmarne uno strato
sul Core della cpu.
Una volta steso uno strato il più possibile sottile su tutto
il Core del processore, come mostrato nell'immagine qui sopra riportata,
si provvede a montare il dissipatore di calore. La pressione esercitata
da quest'ultimo sul Core, il più possibile in modo uniforme
così da evitare danneggiamenti, farà stendere la pasta
siliconica uniformemente su tutta la superficie del Core, così
da garantire un elevato contatto tra quest'ultimo e il dissipatore.
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