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BELLO MA COSA CENTRA CON L'INFORMATICA ?

Nel mondo dei pc si è incominciato a parlare diffusamente di lapping con l'introduzione delle serie di processori AMD K6 ed Intel Celeron, nei quali il core non é più affogato nel solito package ceramico, ma ricoperto da uno strato metallico (in gergo "slug"), ai fini di migliorare la dissipazione del calore prodotto.

Questo strato di metallo (nei K6 è un semplice coperchietto) viene generalmente realizzato in rame e poi ricoperto di nickel per motivi estetici: siccome il nickel non conduce il calore così bene, qualcuno ha pensato di abraderlo, esponendo così il rame e migliorando le capacità di trasmettere il calore da parte dello slug.

Un'altro utilizzo del termine lapping si ha al posto del più corretto termine rettifica: con questa parola definiamo una lavorazione con asportazione di materiale che ha lo scopo di ricondurre a planarità superfici che non lo sono: è ancora il caso dei processori ed anche dei dissipatori di calore, i quali devono essere planari per garantire la maggior superficie di contatto possibile con lo slug.