BELLO MA COSA CENTRA CON
L'INFORMATICA ?
Nel mondo dei pc si è incominciato a parlare diffusamente
di lapping con l'introduzione delle serie di processori AMD K6 ed
Intel Celeron, nei quali il core non é più affogato
nel solito package ceramico, ma ricoperto da uno strato metallico
(in gergo "slug"), ai fini di migliorare la dissipazione
del calore prodotto.
Questo strato di metallo (nei K6 è un semplice coperchietto)
viene generalmente realizzato in rame e poi ricoperto di nickel
per motivi estetici: siccome il nickel non conduce il calore così
bene, qualcuno ha pensato di abraderlo, esponendo così il
rame e migliorando le capacità di trasmettere il calore da
parte dello slug.
Un'altro utilizzo del termine lapping si ha al posto del più
corretto termine rettifica: con questa parola definiamo una lavorazione
con asportazione di materiale che ha lo scopo di ricondurre a planarità
superfici che non lo sono: è ancora il caso dei processori
ed anche dei dissipatori di calore, i quali devono essere planari
per garantire la maggior superficie di contatto possibile con lo
slug.