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Termine improprio che indica il verbo lappare. In pratica il lapping
consiste nel levigare una superficie, sia essa la base del dissipatore
o la parte superiore della cpu. I vantaggi sono molteplici ed in alcuni
casi notevoli. Si comincia considerando il punto debole di ogni overclock
che necessiti di overvolt, ovvero lo sviluppo di di calore. Infatti
all'aumento del voltaggio di funzionamento del core della cpu corrisponde
un aumento anche sensibile della temperatura di lavoro del processore.
Ora, se noi riuscissimo a dissipare più calore rispetto alle
condizioni originali, potremmo osare un overvolt più spinto,
stabilizzando cosi la cpu. Lo scopo del lapping è proprio questo.
Riferendomi in particolar modo alle cpu Amd della famiglia K6 (I-II-III),
solo applicando questa tecnica ci si rende conto dello scarso accoppiamento
esistente tra dissipatore e cpu, a causa di solito della scarsa planarità
del coperchio in alluminio della cpu, ovvero si presenta spesso concavo
o convesso. Come si procede: per prima cosa consiglio di ricopiare
i dati serigrafati sul coperchio della cpu, tutti, per averli presenti
in futuro. Si prenda poi un foglio di carta vetro da 120 (al max.)
la si fermi con dello scotch posto agli spigoli su una superficie
piana e dura (un davanzale di marmo, un tavolo solido ecc.), ci si
procuri un pezzo di polistirolo, grosso che stia in una mano, si prenda
la cpu e la si inserisca con i piedini nel polistirolo, delicatamente,
facendo attenzione a non piegarli. Ora si ha l'impugnatura porta-cpu.
Si cominci a far scorrere la cpu sulla carta vetro, con movimenti
in un solo senso. Dopo poche passate vedrete che gli spigoli saranno
i primi a levigarsi, continuando si noterà la probabile non-planarità
del coperchio. Consiglio di continuare con questa carta vetro ancora
per qualche passata, e di usarne poi una da 400 per rifinire e lucidare
il tutto. Bisogna lappare sino alla completa lucidatura del coperchio.
Fate la stessa cosa con il dissipatore, dopo aver tolto il pad termoconduttivo.
Pulite poi le 2 superfici lappate con della carta pulita e stendete
sulla cpu e sul dissipatore un velo di pasta termoconduttiva (la trovate
nei negozi di elettronica a 5000 lire circa), il velo deve essere
spesso circa come un foglio di carta, anche meno. La funzione della
pasta è di eliminare eventuali sacche di aria tra le 2 superfici
al fine di favorire un perfetto scambio termico.
VANTAGGI: la temperatura di esercizio della cpu, a parità di
vcore scende di 3-5 °C. |
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